说说"牛屎"等IC技术

何谓牛屎？
牛屎就是电路板上的集成块封装方法,在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也 有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂 1片晶圆可以切割数十颗到数千颗不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是数十颗或是百颗计算，如果是其他消费性的，比如是遥控器，1片上千颗了。 正常的IC都会做封装，因为封装的面像好看，感觉也高档。封装厂（Packaging）在封装的时候就会先做切割再包装，出来的IC通称"颗粒" 如果IC不需要封装，就会直接作切割（Dice Sort），出来的IC通称"裸片" 那裸片如何将脚位与PCB作连接呢？打线厂（Bonding）就发挥作用了，当打线厂用铝线（包装厂用金线）将裸片与PCB连接在一起之后，必须要有个保护的东西，这个东西就是"胶" 在打好线，测试好，就得进行"封胶"（进烤箱烘烤1个半钟头左右）出来之后就是大家看到的"牛屎" 尽管卖像不好，但是生产过程也花费很多人的心血，所以大家别对"牛屎"有那么大的反感 牛屎封装的优缺点 优点：
开发周期短
封装成本低
适用于比较简单的电路

缺点:
因为是晶元直接绑定在线路板上,所以底衬可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.
受热或者是受冷之后,因为热涨冷缩的原因,底衬可能会接触不良
黑胶密封性比起其他方式的封装方式，密封性差很多，可能会受到水，潮湿环境和静电的影响。
黑胶封装的胶体有老化的可能
黑胶封装的线路板没有维修的可能。
内部电路无法再升级了（这点针对cpld而言）


事实上根据我个人的经验,能设计做出复杂牛屎的IC的公司能力十分可观...
因为需要掌握复杂了IC设计技术,及"性能可能不如其他封装,技术实力却不弱"
但是像E2PROM这类的的IC还是去买三星吧...

顺便发个EPROM的图片 好久都没见过了...
品牌:INTEL
型号:D27256-2(经典)
制造年代:1983